半导体端泵激光打标机

机型特点:
  独特的“U”字型激光腔设计,使激光在相同功率输出质量更高;
  直腔半导体机型专用于配合生产流水线及自动化生产线设备;
  激光品质更优(M2﹤6),光斑更小,能量更集中;
  安装红光定位系统,打标操作时更方便;
  使用新型恒温系统,提及更小巧,效果更佳。

  行业应用和适用材料
  应用于电子元器件、集成电路(lc)电工电气、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

   适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳较化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件封装、绝缘层)。

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